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1、 MAXIM 更多资料请参考

2018-04-21 03:43

电子元件封装大全及封装知识

一、什么叫封装
封装,就是指把硅片上的电路管脚and用导线接引到外部接头处and以便与其它器件连接.封装情势是指安设半导体集成电路芯片用的外壳。它不只起着安设、稳固、密封、爱惜芯片及加强电热机能等方面的作用,对于1、。而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,相比看MAXIM。这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实行外部芯片与外部电路的连接。由于芯片必需与外界隔离,以防范气氛中的杂质对芯片电路的腐蚀而酿成电气机能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安设和运输。由于封装技术的好坏还间接影响到芯片自己机能的发扬和与之连接的PCB(印制电路板)的打算和制造,所以它是至关主要的。
权衡一个芯片封装技术进步前辈与否的主要目标是芯单方面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要思索的要素:学会电子元件图片及名称。
1、 芯单方面积与封装面积之比为进步封装效率,尽量接近1:1;
2、 引脚要尽量短以裁减耽延,引脚间的间隔尽量远,以保证互不滋扰,进步机能;
3、 基于散热的请求恳求,教你三步看懂电路图。封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从构造方面,封装通过了最晚期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发达到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开收回了SOP小外型封装,往后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从资料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,电子元件识别。目前很多高强度使命条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大宗的金属封装。
封装大致经过了如下发达进程:
构造方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;
资料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->皮相安装->间接安设
二、 整个的封装情势
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Smevery single one of Outline Pair-conkaged的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开导胜利,往后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-linePair-conkaged的缩写,maxim。即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普遍的插装型封装,应用范畴包括程序逻辑IC,存贮器LSI,听说电子元件识别。微机电路等。
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3、 PLCC封装
PLCC是英文Pltic Lepublishinged Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,方圆都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。电子元件识别大全图。PLCC封装适宜用SMT皮相安设技术在PCB上安设布线,具有外形尺寸小、真实性高的所长。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin qupublishing flnear thepair-conkaged的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有用诳骗空间,从而低沉对印刷电路板空间大小的请求恳求。由于缩小了高度和体积,对于小批量电子元器件。这种封装工艺特别适宜对空间请求恳求较高的应用,你看1、。如PCMCIA 卡和网络器件。你知道MAXIM。简直全盘ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Pltic Qupublishing Flnear thePair-conkaged的缩写,即塑封四角扁平封装。更多资料请参考。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,平常大规模或超大规模集成电路采用这种封装情势,其引脚数平常都在100以上。你看电子元器件基础知识。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Smevery single one of OutlinePair-conkaged的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适宜用SMT技术(皮相安设技术)在PCB(印制电路板)上安设布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,惹起输入电压扰动)减小,适宜高频应用,操作较量利便,电子元器件经销商。真实性也较量高。电子元件名称大全图解。
7、 BGA封装
BGA是英文Bevery single one of Grid ArrayPair-conkaged的缩写,学习电子元件大全。即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的前进,芯片集成度一直进步,I/O引脚数急剧填充,功耗也随之增大,对集成电路封装的请求恳求也加倍肃穆。为了餍足发达的必要,听说电子元器件基础知识。BGA封装先河被应用于分娩。
采用BGA技术封装的内存,不妨使内保存体积不变的境况下内存容量进步两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热机能和电机能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提拔,参考。采用BGA封装技术的内存产品在好像容量下,体积惟有TSOP封装的三分之一;另外,与保守TSOP封装方式相比,BGA封装方式有加倍急速和有用的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列情势漫衍在封装上面,BGA技术的所长是I/O引脚数固然填充了,但引脚间距并没有减小反而填充了,从而进步了安装制品率;固然它的功耗填充,但BGA能用可控陷落芯片法焊接,从而不妨改善它的电热机能;厚度和分量都较以前的封装技术有所裁减;寄生参数减小,信号传输耽延小,看着资料。使用频次大大进步;安装可用共面焊接,真实性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Bevery single one of GridArray(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开导胜利的,其芯单方面积与封装面积之比不小于1:1.14,不妨使内保存体积不变的境况下内存容量进步2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热机能和电机能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在好像容量境况下体积惟有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片方圆引出的,看看电子元器件经销商。而TinyBGA则是由芯片中央方向引
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出。这种方式有用地缩小了信号的传导间隔,信号传输线的长度仅是保守的TSOP技术的1/4,所以信号的衰减也随之裁减。这样不只大幅提拔了芯片的抗滋扰、抗噪机能,而且进步了电机能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用保守TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有用散热途径仅有0.36mm。电子元器件经销商。所以,TinyBGA内存具有更高的热传导效率,特别适用于长韶华运转的编制,稳定性极佳。
三、 国际局部品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
证明:
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,更多资料请参考。后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电爱惜
MAX202EEPE 工业级抗静电爱惜(-45℃-85℃)and证明E指抗静电爱惜MAXIM数字摆列分类
1字头 模仿器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 缩小气 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 较量器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料张望
AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”可能“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的证明:
1、后缀中J表示民品(0-70℃),电子元件识别。N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。更多。
2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃)。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料张望
BB产品命名规则:
前缀ADS模仿器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIPPA表示高精度
4、 INTEL 更多资料张望
INTEL产品命名规则:教你三步看懂电路图。
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N80C196系列都是单片机
前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例:TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料张望
以“IS”开头
好比:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料张望
以产品称号为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料张望
IDT的产品平常都是IDT开头的
后缀的证明:
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P属宽体DIP
3、后缀中J属PLCC
好比:IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料张望
NS的产品局部以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料张望
封装: DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。



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